據(jù)媒體報道，由于遠距離應(yīng)用需求帶動，以及車用電子需求強勁復(fù)蘇，晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況已由8英寸蔓延至6英寸。市場6英寸產(chǎn)能供不應(yīng)求，代工價格已出現(xiàn)上漲，今年第四季至明年第一季累計漲幅上看一成至兩成。

　　華創(chuàng)證券耿琛指出，功率半導(dǎo)體是實現(xiàn)設(shè)備電氣性能的必備要素，廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)、汽車電子等領(lǐng)域，總體市場空間超400億美元。隨著5G帶來的萬物互聯(lián)，基站、數(shù)據(jù)中心數(shù)量迅猛增長，及汽車電子化程度的不斷提升，MOSFET及IGBT有望持續(xù)放量，帶動功率半導(dǎo)體市場實現(xiàn)較快增長。

　　相關(guān)上市公司：

　　聞泰科技(行情600745,診股)：擬投資建設(shè)12英寸晶圓制造中心，布局車規(guī)級功率功率半導(dǎo)體項目；

　　斯達半導(dǎo)(行情603290,診股)：國內(nèi)IGBT模塊銷售的龍頭企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控、新能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域。